（来源：第三代半导体产业）
10 月 12 日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（688012，下称 “中微公司”）发布公告，公司全资子公司中微临港拟出资不超过 3500 万元，对青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司（下称 “青禾晶元”）实施增资，认购其新增注册资本 9042 元，对应本轮融资后持股比例 0.5%。
本次增资完成后，中微临港合计持有青禾晶元 7.0718% 股权。公告显示，本次投资构成关联交易，不构成重大资产重组。
青禾晶元成立于 2020 年，是国内先进半导体键合集成技术与方案提供商，以 “高端键合装备制造 + 整线服务” 为核心，主营晶圆键合设备、芯片键合设备、表面处理设备，相关技术可支撑先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成、MEMS 传感器等前沿方向，面向产业提供键合全链条解决方案上海证券报。
先进封装、异质集成是当前国内半导体自主化的重点赛道，键合装备作为核心工艺设备，国产化需求持续走高。本次追加投资，是中微公司持续布局键合设备、深化先进封装产业链协同的延续。就在不久前，青禾晶元于 2026 年 10 月初完成约 5 亿元战略融资，该轮融资由中微公司领投。
业内分析认为，中微公司持续加注青禾晶元，有利于打通刻蚀设备与键合工艺的产业联动，补齐先进封装设备板块布局，助力国产键合装备加速落地验证与规模化推广。
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