光模块里躺着十几颗不起眼的模拟芯片
AI服务器里最抢手的光模块，大件DSP和激光器早被海外拿走了。这轮AI行情，产业链注意力全压在DSP和EML激光器这些大件上，很少有人注意到，每只光模块里还躺着十几颗不起眼的模拟芯片——接收端的TIA、发送端的Driver、给DSP和激光器供电的电源芯片、监控用的AFE，再加一颗存配置信息的EEPROM。就是这堆小芯片，2026年全球市场规模要超过100亿元，而国产份额还不到5%。它是这条最景气产业链上增速最快、却国产化率最低的一块洼地。
800G到1.6T，价值量翻倍
先看价值量怎么涨的。800G光模块里这堆模拟芯片值8到10美元，换到1.6T直接跳到16到20美元，速率翻倍、价值量也翻倍。原因不复杂：1.6T主流是8路200G，单通道带宽比800G翻了一倍，TIA的带宽、噪声、线性度要求全面抬高；同时一只1.6T模块总功耗25到30瓦，光DSP自己就吃掉10到15瓦，留给其他芯片的空间以毫瓦算。带宽要更高、功耗要更省，这两条一压，模拟芯片就成了瓶颈。
钱现在被谁拿走
钱现在被谁拿走？高端TIA和Driver看海外三家，DSP看另外两家、两家合计份额超九成。财报也印证了利润去向：海外一家数据中心收入同比涨58%，另一家涨81.5%、订单出货比到了创纪录的1.6比1。但国内厂商不是没机会——10G及以下的接入网市场，国产早打成主力，前五名中国厂商占四席，优迅在10G以下TIA已经做到全球第二。真正的差距在高端：把DSP、TIA、Driver算一起，高速电芯片国产化率还不到5%。
为什么高端这么难
为什么高端这么难？因为TIA面对的是光探测器那个高阻容负载，不能脱离光探测器单独设计，又处在接收链路的第一级，噪声、带宽、动态范围互相牵制；工艺上要靠SiGe BiCMOS甚至InP长期积累，一轮研发两到四年。这不是砸钱上先进制程就能速成的。难，反过来说明一旦做出来，位置就稳——这也是国产替代里最难啃、但卡位最好的一环。
新架构把牌局重洗
新架构还在把这盘棋重洗。LPO、LRO路线干脆去掉DSP，模块功耗最多降一半，但信号补偿的活转到了高线性TIA和Driver身上。有测算说，到3.2T、NPO时代，TIA加Driver的价值量能到800G的两到三倍。不过另一面，DSP厂商也在把Driver集成进自家芯片，独立Driver长期会被挤压。对国产来说，旧秩序下追的是别人十年积累，新架构把大家拉回同一条起跑线——这既是窗口，也是必须抓住的时间点。
国产谁在接
国产谁在接？兑现最快的是思瑞浦，AFE产品已覆盖400G、800G、1.6T并进了头部光模块厂，上半年营收16.06亿元、扣非增速617%。体量最大的圣邦股份，网络与计算业务占约四分之一、同比近翻倍。纯度最高的优迅，10G以下TIA全球第二，100G、200G已经投片，管理层给的批量导入时点是2027年的400G、800G、1.6T。配套的聚辰股份，EEPROM几乎每只光模块都要、全球份额14.8%排第三，但它上半年净利大增主要靠一笔战略投资浮盈，光模块收入没单列，属于受益但难量化。要清醒：这些公司高速料号的收入，大概率明年才见分晓，现在报表上看到的放量，多是中低端和电源料号。
硅光：下一层变量
再往后看，2026年被产业界叫成CPO商用元年，台积电、英伟达的硅光方案都已量产。国内武汉新芯基于12寸SOI的40nm硅光平台已经量产、连续良率95%，锗PD带宽从35G做到200G甚至400G。硅光在光互连里的占比，预计从现在10%提到未来50%以上。
接下来盯三件事
接下来盯三件：2027年哪家高速TIA/Driver先进头部光模块厂、LPO放量时价值量流向独立厂商还是被DSP厂集成、硅光平台良率能不能稳在95%。这篇建议收藏，明年这个时候回来对一遍订单，国产替代走到哪一步就清楚了。关注 SICA半导体产业链图谱，每天一条产业链硬信号。返回搜狐，查看更多